随着计算机性能的提升，CPU的功耗也在不断的增大，虽然现在由于改进了工艺使得在功耗方面得到了一定的缓解，但由于近年来显卡性能的不断增强，也开始走上了CPU功耗性能成正比的老路，功耗依然还是一个值得大家关注的地方，功耗大，直接产生的破坏效果就是温度的升高，由于心悸过奔腾D那高的离谱的发热量洗礼，现在大多数的朋友对于散热已经有了很高的关注程度，然而大多数消费者对于散热只是简单的认为购买强大的CPU散热器，散热问题就可以不用担心。其实这种想法是非常片面的，因为CPU的散热除了CPU和散热器这两个明显的关键词外，还有另外一个不容忽视的名词——导热硅脂。

    导热硅脂对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。

    ◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响

    理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。

实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？

    我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂（北极铝），一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。

    用EVEREST软件的System Stability Test来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。

『测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂）』

『适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动』

『测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂）』

『大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动』

    可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。

导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，我们曾经就这个问题在论坛上发起过讨论（参见这儿），但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

    现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如英特尔Core 2系列处理器，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。

    参考一下厂家推荐的涂抹方法：

    ZEROtherm推荐涂抹方法：在CPU表面中心挤上硅脂，然后给手指戴上胶套（防杂质，胶套是附送的），将硅脂涂抹均匀

    arctic-cooling推荐的涂抹方法：在CPU表面中心挤上一点硅脂，然后压上散热器，按箭头指示方向旋转，确保硅脂均匀扩展和无气泡。

    arctic-cooling和ZEROtherm两家硅脂厂家官方推荐的涂抹方法不尽相同，正是兵无常势，水无定形，能涂到均匀无杂质无气泡就基本OK了。

    此外，大多数普通导热硅脂在使用半年或更长时间后，会出现“干化”或“硬化”现象，大大影响散热效果。因此，要保证系统长期稳定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。

    结语：相信通过本篇文章的介绍，您也可以对硅脂的涂抹方法有了一个大概的了解了，我们的初衷也是希望大家能够消除不太合理的散热误区，使CPU的散热能够更加高效。